diciembre 7, 2021

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IBM presenta un procesador de inteligencia artificial acelerado en chip

En la conferencia anual Hot Chips, IBM reveló los detalles del próximo nuevo procesador IBM Telum, diseñado para llevar la inferencia de aprendizaje profundo a las cargas de trabajo empresariales para ayudar a abordar el fraude en tiempo real. Telum es el primer procesador de IBM que contiene aceleración en chip para la inferencia de IA mientras se realiza una transacción. Con tres años de desarrollo, el avance de esta nueva aceleración de hardware en chip está diseñado para ayudar a los clientes a lograr conocimientos comerciales a gran escala en aplicaciones bancarias, financieras, comerciales, de seguros e interacciones con los clientes. Se planea un sistema basado en Telum para la primera mitad de 2022.
Hoy en día, las empresas suelen aplicar técnicas de detección para detectar el fraude después de que se produce, un proceso que puede llevar mucho tiempo y una gran cantidad de cálculos debido a las limitaciones de la tecnología actual, especialmente cuando el análisis y la detección del fraude se realizan lejos de las transacciones y los datos de misión crítica. Debido a los requisitos de latencia, la detección compleja de fraudes a menudo no se puede completar en tiempo real, lo que significa que un mal actor ya podría haber comprado bienes con una tarjeta de crédito robada antes de que el minorista se dé cuenta de que se ha cometido un fraude.
Según el Libro de datos de la red centinela del consumidor de 2020 de la Comisión Federal de Comercio, los consumidores informaron haber perdido más de $ 3.3 mil millones por fraude en 2020, en comparación con $ 1.8 mil millones en 20192. Telum puede ayudar a los clientes a cambiar su pensamiento de una postura de detección de fraude a una postura de prevención de fraude, evolucionando de detectar muchos casos de fraude en la actualidad, a una era potencialmente nueva de prevención del fraude a escala, sin afectar los acuerdos de nivel de servicio (SLA), antes de que se complete la transacción.
El nuevo chip presenta un diseño centralizado innovador, que permite a los clientes aprovechar toda la potencia del procesador de IA para cargas de trabajo específicas de IA, lo que lo hace ideal para cargas de trabajo de servicios financieros como detección de fraudes, procesamiento de préstamos, compensación y liquidación de operaciones, anti-dinero. blanqueo y análisis de riesgos. Con estas nuevas innovaciones, los clientes estarán posicionados para mejorar la detección de fraude existente basada en reglas o utilizar el aprendizaje automático, acelerar los procesos de aprobación de crédito, mejorar el servicio al cliente y la rentabilidad, identificar qué operaciones o transacciones pueden fallar y proponer soluciones para crear una liquidación más eficiente. proceso.
Telum y el enfoque de pila completa de IBM para el diseño de chips Telum sigue el largo legado de diseño e ingeniería innovadores de IBM que incluye la co-creación e integración de hardware y software que abarca silicio, sistema, firmware, sistemas operativos y marcos de software líderes.
El chip contiene 8 núcleos de procesador con una profunda tubería de instrucción fuera de orden superescalar, que se ejecuta con una frecuencia de reloj de más de 5 GHz, optimizada para las demandas de cargas de trabajo heterogéneas de clase empresarial. La infraestructura de interconexión de chip y caché completamente rediseñada proporciona 32 MB de caché por núcleo y puede escalar a 32 chips Telum. El diseño del módulo de doble chip contiene 22 mil millones de transistores y 19 millas de cable en 17 capas de metal.
Liderazgo en semiconductores Telum es el primer chip de IBM con tecnología creada por IBM Research AI Hardware Center. Además, Samsung es el socio de desarrollo tecnológico de IBM para el procesador Telum, desarrollado en un nodo de tecnología EUV de 7 nm.
Telum es otro ejemplo del liderazgo de IBM en tecnología de hardware. IBM Research, una de las organizaciones de investigación industrial más grandes del mundo, anunció recientemente el escalado al nodo de 2 nm, el último punto de referencia en el legado de contribuciones de IBM a la innovación de silicio y semiconductores. En Albany, Nueva York, sede del IBM AI Hardware Center y el Albany Nanotech Complex, IBM Research ha creado un ecosistema colaborativo líder con actores de la industria público-privada para impulsar los avances en la investigación de semiconductores, ayudando a abordar las demandas de fabricación globales y acelerar el crecimiento de la industria. industria de chips.
Para obtener más información, visite www.ibm.com/it-infrastructure/z/capabilities/real-time-analytics.